崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)InP光芯片集成設(shè)計與仿真，MZI干涉儀、光波導(dǎo)分束器、VOA、PM等；
2、與流片廠合作開發(fā)InP光集成器件；
3、指導(dǎo)并測試InP光芯片，與封裝工程師進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計優(yōu)化；
4、撰寫產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計文檔、應(yīng)用文檔；

任職要求：
1、光電或者半導(dǎo)體光學(xué)相關(guān)專業(yè)，碩士3年工作經(jīng)驗or博士學(xué)歷1年經(jīng)驗；
2、能夠通過仿真軟件對設(shè)計進(jìn)行仿真分析，熟練使用lumerical fdtd，comsol，phenix software等主流光波導(dǎo)設(shè)計軟件；
3、有InP光芯片研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先，包括有源和無源InP器件；
4、熟悉InP半導(dǎo)體工藝，熟悉光刻、刻蝕、鍍膜、濺射等各種光芯片工藝；
5、有半導(dǎo)體制程設(shè)備操作經(jīng)驗者優(yōu)先。